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    MEC-T1764 5G高性能緊湊型無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)

    6/7/8/9代CPU/6*COM/4*LAN/6*USB/32*GPIO

    外觀時(shí)尚 : 鋁合金一體成型,結(jié)構(gòu)緊湊,MiNi小巧,工藝精細(xì),科技時(shí)尚
    高性能 : 支持65W及以下6/7/8/9 代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器
    穩(wěn)定可靠 : 純工業(yè)設(shè)計(jì),強(qiáng)勁解熱熱管與純銅一體化的優(yōu)良散熱結(jié)構(gòu),全密封鋁合金箱體,大面積鋁鰭散熱,可實(shí)現(xiàn)橫向與豎向等多種放置的自然對(duì)流散熱,機(jī)箱可抗接觸式6KV強(qiáng)電磁干擾,DC12V-24V寬壓輸入
    接口豐富 : 4*Intel LAN(可選2*LAN+2*POE LAN),POE支持IEE 802.3AT規(guī)范,6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),6*USB(4*USB3.0,2*USB2.0),32*GPIO(16*GPI,16*GPO), 1*遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān),1*一鍵還原,1*一鍵備份,1*VGA+1*HDMI,支持雙屏同步異步顯示,支持1*M.2 ,1*2.5寸硬盤(pán)位,2*MINI PCIE(支持WiFi),1*SIM槽,1*M.2(支持4G/5G), 6*天線孔,1*PCIEx16+1*PCI或2*PCI(二選一)
    應(yīng)用方便 : 壁掛式、Vesa支架式安裝;移動(dòng)5G與WiFi并存,設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、通訊無(wú)障礙鏈接
    產(chǎn)品規(guī)格
      暫無(wú)更新資料
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